南通富士通入世界封装技术前沿

南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封装组装工序业务。此番合作，标志着南通富士通将成为东芝在中国后工序外包事业的重要合作伙伴，对企业实现“中国第一、世界一流”的战略目标，产生重要的助推力量。
　　
　　东芝公司是全球排名第三的半导体公司。南通富士通与这样的国际巨头联姻，无论对扩大企业规模、拓展市场空间，还是提升技术层次，都具有十分重要的意义。预计双方合资成立的无锡通芝公司将于今年4月开始营运。此后，南通富士通可获得东芝及其子公司相当数量的日系封测订单，预计今年新增订单超过1亿元。与此同时，积极承接世界一流的日本半导体企业封装产能转移，也有利于公司向高端封装技术迈进。
　　
　　东芝方面表示，选择南通富士通为合作伙伴，是互利双赢的决策。作为半导体后工序业务整合的一环，东芝公司正不断提高海外生产比例并推进无厂化;而南通与日本富士通微电子多年的成功合作，为东芝提供了一个优秀范本。据悉，目前南通富士通在新公司的出资为20%，今后几年内会提高出资比率，成为控股股东。
　　
　　经历了国际金融危机的洗礼后，南通富士通果敢地把触角延伸到世界封装技术的最前沿。在日本东京全资设立JC-tech株式会社，致力于先进封装产品和技术的研发;承接了日本富士通LQFP、BUMP两条先进生产线的转移，产品结构进一步优化升级;牵头成立了国家科技重大专项中的第一个产业技术创新联盟。公司董事长石明达表示，依靠技术创新所取得的低成本优势，使得企业完全具备了接受跨国巨头外包和转移的能力。转移完成后生产的新品，广泛应用于3G手机、移动电视、无线射频网络、汽车电子、消费电子等领域，将为企业带来可观收益。